@ANY900ARM-SC Module

Ein zukunftsweisendes, sicherheitsorientiertes IEEE 802.15.4 Wireless Networking-Modul für europäische, chinesische, japanische und nordamerikanische Sub-1 GHz ISM-Bänder. Es kombiniert außergewöhnliche Übertragungseigenschaften und einen branchenführenden niedrigen Stromverbrauch in einem ultra-kleinen Formfaktor.

Mechanische Abmessungen 24 x 13.5 x 3 mm

@ANY900ARM-SC Module sind voll integrierte Ultra-Low-Power-Lösungen, die alle digitalen und analogen Schaltungen enthalten, die für den einfachen Aufbau einer sicheren drahtlosen Sub-1-GHz-Verbindung erforderlich sind. Basierend auf der innovativen ARM Cortex SoC ATSAMR30G-Plattform von Microchip kombiniert das Modul optimierte HF-Leistung mit maximaler Rechenleistung. Entweder ein Standard U.FL-Anschluss (AT-ANY900ARM-SC-2) oder RF-Pads (AT-ANY900ARM-SC-3) sorgen für höchste Flexibilität bei externen Antennenanpassungen und Design-Ins. Optional erhältlich, kann ein spezieller ECDH-Kryptochip hinzugefügt werden, der die asymmetrische Schlüsselvereinbarung anpasst und eine hochsichere Datenverschlüsselung gewährleistet.

Stellen Sie eine schnelle Einrichtung sicher, indem Sie wahlweise das Produkt bestellen, das entweder mit unserer AT-Befehls-basierten Smart MAC Suite, Ihrer eigenen Firmware oder gängigen Stacks wie 6LoWPAN, Zigbee PRO oder Lightweight Mesh vorprogrammiert ist.

Mit dem beeindruckenden Funktionsumfang der @ANY900ARM-SC Module wird die Erstellung anspruchsvoller drahtloser IoT-Designs nachhaltig vereinfacht.

Übersicht

Hauptmerkmale

  • Volle Konformität mit IEEE 802.15.4.4-2006, Zigbee PRO und mehr
  • Reichweite im Freien (Sichtlinie): ≥ 2,5 km (AT-ANY900ARM-SC-2), abhängig vom kundenspezifischem Frontend (AT-ANY900ARM-SC-3)
  • Hochmoderne Microchip ATSAMR30G-Plattform mit ausgezeichneter Empfängerempfindlichkeit von bis zu -110 dBm und skalierbarer Senderausgangsleistung von bis zu +11 dBm
  • Software-gesteuerte Unterstützung von europäischen, US-amerikanischen, japanischen und chinesischen Sub-1-GHz ISM-Bändern
  • Netzwerktopologien: P2P, P2MP, Stern, Baum, Netz (IEEE802.15.4 und Zigbee PRO)
  • Andere IEEE 802.15.4 basierte Stacks anwendbar und integrierbar
  • Smart MAC Suite sichert einfaches Prototypenentwicklung und schnelles Setup auf Kundenseite
  • EEPROM-Profiler-Software ist für die einfache Vorkonfiguration der SMS-Knoteneinstellungen auf Anfrage verfügbar
  • Zusätzlicher 512 kB On-Board-Daten Flash zum Speichern von Firmware-Images, Anwendungsdaten und OTAU-Unterstützung
  • Designvarianten mit U.FL-Stecker (AT-ANY900ARM-SC-2) oder RF-Pads (AT-ANY900ARM-SC-3) verfügbar
  • Optionale ECDH-Kryptochip Unterstützung zur Anpassung asymmetrischer Verschlüsselung bei Bedarf verfügbar
  • Datenraten: bis zu 1 Mbit/s, z.B. Zigbee: 250 kbit/s brutto
  • freie Programmierbarkeit

Vorteile und Alleinstellungsmerkmale

  • Briefmarkenkontakte sichern visuelle Kontrollierbarkeit und hohe mechanische Festigkeiten
  • Designs haben eine vollständige EN300220, FCC CFR Part 15, RoHS- und REACH-Konformität
  • Einfache Entwicklung mit gebrauchsfertiger AT-Befehls-basierter Smart MAC Suite Firmware, App-Beispielen, Development Kits und vollem technischen Support.
  • Schnelles Prototyping und Funktionsvalidierung dank vorprogrammierter Firmware (SMS oder andere gängige Protokollstacks, speziell für Module vorkonfiguriert, z.B. Zigbee)
  • Beschleunigtes Projekt Bring-up und Testen mit @ANY900ARM-SC Out-of-the-Box-Geräten (siehe AT-ANY900ARM-SC-2 BRICK, AT-ANY900ARM-SC-3 USB-Dongle oder Design Development Kit)
  • Ausgezeichnetes Ausbreitungsverhalten speziell im Innenbereich
  • Geschlossene Funktionseinheit, die für einen niedrigen Energieverbrauch optimiert wurde und ideal ist für batteriebetriebene Geräte
  • Keine speziellen RF-Kenntnisse für den Einsatz erforderlich
  • Einfaches Firmware-Management mit handelsüblichen Entwicklungswerkzeugen und SWD Schnittstelle, OTAU oder Serial Flashing über Bootloader

Spezifikation

Blockdiagramm von @ANY900ARM-SC-2 und @ANY900ARM-SC-3 Hochsicherheits-IEEE 802.15.4 Zigbee-Wireless-Networking-IoT-Modulen für EU, NA, China und Japan Sub-1-GHz-ISM-Bänder.
HF Eigenschaften
Max. Transceiver Ausgangsleistung Bis zu 11 dBm
Empfangsempfindlichkeit (per 1% PER) Bis zu -110 dBm
Übertragungsdatenrate Bis zu 1 Mbit/s (properietär), e.g. 250 kbit/s @ Zigbee
Frequenzen Europäisches SRD Band (868 MHz), Nordamerikanisches ISM Band (915 MHz),
Japanisches Band (928 MHz), Chinesisches WPAN Band (780 MHz)
Datensicherheit AES 128 unterstützt
Modulation O-QPSK (IEEE 802.15.4 konform)
Anwendbare Netzwerktopologien P2P, P2MP, Tree, Star, Mesh und andere IEEE 802.15.4 basierende Topologien
Hardware-Eigenschaften
Temperatur Bereich -40°C bis +85°C
Architektur SAMR30G18 SoC
(ARM Cortex μC/AT86RF212B)
On-Chip Flash 256 kB
On-Board DataFlash 512 kB
On-Chip RAM 40 kB
On-Chip EEPROM 8 kB
Schnittstellen
ADC 2 ADC Leitung
GPIOs Bis zu 12 programmierbare GPIOs
IRQs 2 IRQ Leitung
Schnittstellen SWD, SPI, TWI/I2C, UART, 1-Wire
Elektrische Eigenschaften
Spannungsversorgung 1.8 V bis zu 3.6 V
Stromwerte bei 25°C TX: <32 mA @ 10 dBm
RX: <14 mA
Idle: 5 mA
Sleep: <2 μA
Zertifizierung
Funkkonformität EN300220, FCC CFR Teil 15
Herstellung RoHS & REACH
Bestellinformationen
Verpackung Tray and Tape & Reel 13“ (Dry pack)
MOQ 300 pcs. @Trays/ 500 pcs. @ T&R 13“
Bestellbezeichnung AT-ANY900ARM-SC-2
AT-ANY900ARM-SC-3

Related Products

@ANY900ARM-SC-3 USB-Dongle Hochsicherheits-Plug-and-Play-USB-Gateway mit außergewöhnlichen HF-Eigenschaften für IEEE 802.15.4-Drahtlosnetzwerke basierend auf @ANY900ARM-SC-3-HF-Modul für europäische, chinesische, japanische und nordamerikanische Sub-1-GH
@ANY900ARM-SC USB-Dongle

Ein Plug-and-Play USB-Gateway für sicherheitsorientierte drahtlose Infrastrukturen und Anwendungen im Bereich IEEE 802.15.4 Sub-1 GHz-Band.

@ANY900ARM-SC-Pro
@ANY900ARM-SC-Pro

Drahtloses IEEE 802.15.4-Modul mit skalierbarer Reichweite für Netzwerke im Sub-1-GHz-ISM-Band in Europa und Nordamerika.

Seien Sie immer auf dem neuesten Stand!

Wir informieren Sie über aktuelle Geschehnisse aus der Branche, technologische Innovationen und unsere Produkt-Launches.

Bitte beachten Sie unsere Hinweise zum Datenschutz