@ANY2400-SC3 Module
Das anspruchsvolles IEEE 802.15.4 Wireless Networking Modul für das weltweite 2,4 GHz ISM-Band zeigt außergewöhnliche Übertragungseigenschaften unter Verwendung innovativer HF-Technologien mit dem zusätzlichen Nutzen der Antennen Diversität. Trotz des beeindruckenden Funktionsumfangs bietet dieses kompakte Modul einen geringen Stromverbrauch und eignet sich für anspruchsvolle Anwendungen.
Mechanische Abmessungen 40 x 13.5 x 3 mm
@ANY2400-SC3 Module sind hochintegrierte Systemlösungen, die alle digitalen und analogen Schaltungen enthalten, die für den einfachen Aufbau einer zuverlässigen drahtlosen Verbindung erforderlich sind. Durch die Verwendung der robusten und weit verbreiteten Microchip/Atmel-Plattform werden optimale HF-Eigenschaften über modernste Antennen- Diversität -Mechanismen erreicht.
Eine On-Chip-Keramikantenne, ein U.FL-Stecker (@ANY2400-SC3-1) oder zwei U.FL-Stecker (@ANY2400-SC3-2) sind für optimale Leistung perfekt aufeinander abgestimmt. Zusätzlich wird durch ein speziell rauscharmes Verstärker-Frontend-Modul die Ausgangsleistung des Senders auf 18 dBm erhöht sowie die minimale Eingangssignalstärke auf -121 dBm verbessert.
Stellen Sie eine schnelle Einrichtung sicher, indem Sie wahlweise das Produkt bestellen, das entweder mit unserer AT-Befehls-basierten Smart MAC Suite, Ihrer eigenen Firmware oder gängigen Stacks wie 6LoWPAN, Zigbee PRO oder Lightweight Mesh vorprogrammiert ist.
Dank des beeindruckenden Funktionsumfangs der @ANY-Module wird die Erstellung anspruchsvoller drahtloser IoT-Designs nachhaltig vereinfacht.
Übersicht
Hauptmerkmale
- Volle Konformität mit IEEE 802.15.4.4-2006, Zigbee PRO und mehr
- Reichweite im Freien (Sichtlinie): ≥ 2,5 km
- Außergewöhnliche Empfängerempfindlichkeit von -121 dBm in Kombination mit einstellbaren Senderausgangsleistung bis zu +18 dBm
- Für den Einsatz im internationalen 2,4 GHz ISM-Band
- Netzwerktopologien: P2P, P2MP, Stern, Baum, Netz (IEEE802.15.4 und Zigbee PRO)
- Andere IEEE 802.15.4 basierte Stacks anwendbar und integrierbar
- Smart MAC Suite sichert einfaches Prototypenentwicklung und schnelles Setup auf Kundenseite
- Zusätzlicher 256 kB On-Board-Flash zum Speichern von Firmware-Images, Anwendungsdaten und OTAU-Unterstützung
- Zwei Designvarianten mit vollständig abgestimmte On-Board-Keramik-Chip-Antenne und U.FL-Anschluss (@ANY2400-SC3-1) oder zwei U.FL-Anschlüssen (@ANY2400-SC3-2, 50Ω) für optimale Nutzung der Antennen-Diversität
- Datenraten: bis zu 2 Mbit/s, z.B. Zigbee: 250 kbit/s brutto
- freie Programmierbarkeit
Vorteile und Alleinstellungsmerkmale
- Briefmarkenkontakte sichern visuelle Kontrollierbarkeit und hohe mechanische Festigkeiten
- Designs haben eine vollständige EN300328, FCC CFR Part 15, RoHS- und REACH-Konformität
- Einfache Entwicklung mit gebrauchsfertiger AT-Befehls-basierter Smart MAC Suite Firmware, App-Beispielen, Development Kits und vollem technischen Support.
- Schnelles Prototyping und Funktionsvalidierung dank vorprogrammierter Firmware (SMS oder andere gängige Protokollstacks, speziell für Module vorkonfiguriert, z.B. Zigbee)
- Beschleunigte Projektentwicklung und Verifizierung mit @ANY2400-SC3 Out-of-the-Box-Geräten (siehe @ANY2400-SC BRICKs, USB-Dongle oder dem entsprechenden DESIGN Development Kit).
- Exzellentes Ausbreitungsverhalten durch den Einsatz intelligenter Front-End Technologien
- Geschlossene Funktionseinheit, die für einen optimierten Energieverbrauch und den Einsatz in anspruchsvollen Umgebungsbedingungen entwickelt wurde
- Einfaches Firmware-Management mit handelsüblichen Entwicklungswerkzeugen und JTAG-Schnittstelle, einschließlich ISP, OTAU oder Serial Flashing über Bootloader
Spezifikation
Max. Transceiver Ausgangsleistung | Bis zu 18 dBm EIRP für das @ ANY2400-SC3 |
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Empfangsempfindlichkeit (per 1%) | Bis zu -121 dBm |
Übertragungsdatenrate | Bis zu 2 Mbps (proprietär), z.B. 250 kbps @ Zigbee |
Frequenzen | Internationales 2.4 GHz ISM Band, 16 Kanäle |
Datensicherheit | AES 128 unterstützt |
Modulation | O-QPSK (IEEE 802.15.4 konform) |
Anwendbare Netzwerktopologien | P2P, P2MP, Baum, Stern, Mesh sowie andere IEEE 802.15.4 basierende Topologien |
Temperatur Bereich | -40°C bis +85°C |
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Architektur | ATmega128RFA1 oder ATmega256RFR2* |
On-Chip Flash | 128 kB (256 kB*) |
On-Board DataFlash | 256 kB |
On-Chip RAM | 16 kB (32 kB*) |
On-Chip EEPROM | 4 kB (8 kB*) |
ADC | 4 ADC Anschlüsse |
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GPIOs | Bis zu 30 konfigurierbare GPIOs |
IRQs | 2 IRQ Anschlüsse |
Weitere Schnittstellen | JTAG, SPI, TWI/I2C, UART, 1-Wire |
Spannungsbereich | 3.0 V bis 3.6 V DC |
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Stromverbrauchskenndaten bei 25°C |
Tx: <85 mA @ EIRPmax Rx: <22 mA Idle: 5 mA Sleep: <10 μA |
Funkstandard Konformität | EN300328, FCC CFR Part 15 |
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Herstellung Konformität | RoHS & REACH |
Verpackung | Trays und Tape & Reel 13“ Rolle |
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MOQ | 300 Stück in Trays/ 500 Stück pro T&R 13“ Rolle |
*kundenspezifische Anpassungen auf Anfrage möglich
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